TDK

表面贴装技术是SMT（Surface Mount Technology）的中文称呼，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到集成电路板（Print Circurt Board）上,并通过钎焊形成电气联结。

用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏, 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置,

让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

Printed Circuit Board
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。